산업·경제

AI·컴퓨팅파워가 이끈다...中 상장기업 상반기 순이익 '껑충'

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신화통신통신사
2026.08.25·4분 읽기·조회 20
참관객들이 지난 7월 17일 칭웨이즈넝(清微智能)회사(TSING MICRO)의 재구성형 슈퍼노드 시스템을 관람하고 있다. (사진/신화통신)
참관객들이 지난 7월 17일 칭웨이즈넝(清微智能)회사(TSING MICRO)의 재구성형 슈퍼노드 시스템을 관람하고 있다. (사진/신화통신)

(베이징=신화통신) 중국 금융정보업체 윈드(Wind)가 공개한 중국 상장기업 1천716개 반기보고서에 따르면 하드웨어 설비, 반도체, 화학, 비철금속 등 다수 업종의 업황이 호조를 보이면서 관련 상장기업들의 순이익 증가율이 상위권에 올랐다.

중국 국가통계국 데이터에 따르면 상반기 규모 이상(연매출 2천만 위안 이상) 공업기업의 이익이 비교적 빠른 증가세를 보였다.

인공지능(AI)이 각 분야에 빠르게 접목되고 컴퓨팅파워 수요가 대폭 늘면서 전자 업계 이익은 전년 동기 대비 96.9% 증가했다. 구리, 알루미늄 등 비철금속 제품의 수요 증가에 힘입어 비철금속 업종 이익도 99.4% 늘었다.

상장기업 가운데 AI, 컴퓨팅파워 산업사슬 선도기업들의 견인 효과가 두드러졌다.

장보룽(江波龍)전자회사(longsys)의 상반기 상장기업 주주 귀속 순이익은 716배 급증했다. 장보룽은 반기보고서에서 AI 관련 애플리케이션 및 데이터센터 인프라 건설에 따른 막대한 저장장치 수요에 힘입어 스토리지 시장이 급성장했다고 밝혔다.

이 밖에도 AI 컴퓨팅파워 수요가 폭발적으로 늘면서 공업푸롄(工業富聯)의 상반기 순이익은 전년 동기 대비 95.99% 증가했다. 한우지(寒武紀)테크회사(Cambricon)와 하이광신시(海光信息, Hygon)의 순이익도 각각 122.61%, 49.69% 증가한 것으로 나타났다.

옌샹(燕翔) 팡정(方正)증권 수석 이코노미스트는 글로벌 AI 기술 변혁에 따른 고성능 컴퓨팅파워 칩과 스토리지 칩 수요 폭증이 전자 업계의 호황을 뒷받침하고 있다고 분석했다.

그는 A주 시장에서 컴퓨터, 통신 및 기타 전자설비 제조업 상장기업들의 2분기 이익이 높은 증가세를 유지할 가능성이 크다고 전망했다.

참관객들이 7월 20일 무시(沐曦)집적회로(IC)회사 전시부스 앞을 지나가고 있다. (사진/신화통신)
참관객들이 7월 20일 무시(沐曦)집적회로(IC)회사 전시부스 앞을 지나가고 있다. (사진/신화통신)

이 같은 흐름의 배경에는 신구 성장동력의 전환이 자리하고 있다.

푸링후이(付凌暉) 국가통계국 대변인은 최근 중국이 신구 성장동력의 전환이 가속화되는 과정에 있다며 자금이 선진제조, 디지털경제, 녹색저탄소 등 분야로 집중되고 있고 기업의 투자 역시 연구개발(R&D), 설계 등 혁신 부문으로 옮겨가고 있다고 밝혔다.

푸 대변인은 1~7월 지식재산권(IP) 제품에 대한 투자가 9.1% 증가하며 전체에서 차지하는 비중이 전년 동기 대비 2.1%포인트 상승했다고 설명했다.

컴퓨팅파워 수요가 증가하면서 그 영향이 최종 응용 단계에서 하드웨어 제조 및 업스트림 기초소재 부문으로 확산돼 전체 산업사슬의 투자가 큰 폭으로 증가했다.

1~7월 전자회로 제조업, 전자소재 제조업, 집적회로(IC) 제조업 투자는 각각 전년 동기 대비 57.7%, 9.4%, 11.5% 증가했으며 정보서비스업 투자는 19.2% 늘어 상반기보다 증가폭이 3.7%포인트 확대됐다.

상장기업들도 R&D 투자를 지속적으로 늘리며 혁신 자원이 하이테크 분야로 빠르게 집중되고 있다.

상장기업들의 반기보고서에 따르면 중싱(中興·ZTE)의 상반기 R&D 투자액은 117억5천100만 위안(약 2조4천89억원)에 달했다. 한우지의 상반기 R&D 투자액은 7억200만 위안(1천439억원)으로 전년 동기 대비 29.63% 증가했다.

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