산업·경제

中 반도체 장비업계 상반기 순익 90% 이상 급증...기업별 실적은 희비

신화통신통신사
2026.09.02·4분 읽기·조회 19

(베이징=신화통신) 중국 A주에 상장된 반도체 장비 기업 27곳의 반기 보고서가 모두 공개되면서 업계의 매출은 큰 폭으로 늘어난 반면 수익은 엇갈린 흐름을 보였다.

◇수요 급증에 반도체 장비업계 매출 '껑충'

퉁화순(同花順) iFinD의 통계에 따르면 중국 A주에 상장된 반도체 장비 기업 27곳의 올 상반기 매출은 총 566억8천800만 위안(약 11조6천210억원)으로 전년 동기 대비 31.06% 증가했다.

지난 6월 29일 광둥(廣東)성 광저우(廣州)시 황푸(黃埔)구에 위치한 웨신(粵芯∙CanSemi)반도체기술회사에서 포착한 웨이퍼. (사진/신화통신)
지난 6월 29일 광둥(廣東)성 광저우(廣州)시 황푸(黃埔)구에 위치한 웨신(粵芯∙CanSemi)반도체기술회사에서 포착한 웨이퍼. (사진/신화통신)

선두 기업들의 실적은 더욱 두드러졌다. 올 상반기 베이팡화촹(北方華創∙NAURA) 매출은 200억 위안(4조1천억원)을 넘어섰고 중웨이(中微)회사는 66억 위안(1조3천530억원)을 웃돌았다.

이는 중국 반도체 장비 산업이 전반적으로 새로운 성장 단계에 진입했음을 의미한다.

이번 반기 보고서에서 가장 직관적으로 나타난 흐름은 반도체 장비 수요가 꾸준히 급증하고 있다는 점이다. 이들 27개 기업의 상반기 계약부채는 총 226억2천300만 위안(4조6천377억원)으로 지난해 같은 기간보다 12.80% 증가했다.

계약부채는 장비업체가 확보한 수주 잔고를 가늠할 수 있는 선행지표로 여겨진다.

◇기업별 실적 희비...반도체 장비시장 성장세 차별화

업계 전반이 높은 성장세를 보인 가운데 기업별 구조적인 양극화도 나타났다. 올 상반기 27개 기업의 모회사 주주 귀속 순이익은 총 136억5천600만 위안(2조7천994억원)으로 전년보다 94.36% 증가했다. 그중 모회사 주주 귀속 순이익이 증가한 기업은 19곳, 감소한 기업은 8곳이었으며 4곳은 적자를 기록했다.

ACM 리서치 상하이(盛美上海∙ACM Researc)와 나이커(耐科)장비는 또 다른 수익 구조를 보여준다. ACM은 올 상반기 매출이 37억1천800만 위안(7천621억원)에 이르렀으며 순수익률은 26.6%에 달해 전년 동기 대비 5.3%포인트 상승했다.

나이커장비 매출은 1억8천700만 위안(383억3천500만원)에 그쳤지만 순수익률은 26.3%로 높은 수준을 유지했다.

이는 반도체 장비의 세부 분야에서도 '전정특신(專精特新, 전문화·정밀화·특색화·참신화)'에 기반한 차별화 경쟁을 통해 상당한 수익성을 확보할 수 있음을 보여준다.

주밍하오(朱明皓) 베이징교통대학 중국첨단제조연구센터 집행센터장은 반도체 산업은 핵심 공정 기술의 진입장벽이 높고 여러 학문과 공정 분야에 걸쳐있어 연구개발(R&D) 및 검증에 오랜 시간이 걸린다고 설명했다.

이어 초기부터 성숙한 제조 공정을 확보한 기업은 안정적인 고객 기반을 빠르게 형성한 반면, 아직 장비가 핵심 생산라인에 대량 도입되지 않은 기업은 수주 변동성이 크다며 이로 인해 시장 전반이 구조적 성장 주기에 진입했다고 분석했다.

1월 27일 후베이(湖北)성 쯔구이(秭歸)현 싱바오(星寶)전자회사의 발광 다이오드(LED) 생산라인에서 작업에 한창인 직원. (사진/신화통신)
1월 27일 후베이(湖北)성 쯔구이(秭歸)현 싱바오(星寶)전자회사의 발광 다이오드(LED) 생산라인에서 작업에 한창인 직원. (사진/신화통신)

◇산업 도약 속도 내야...호재 잇따라

반도체 장비 산업은 R&D에 막대한 매몰 비용이 투입되는 분야다. 정책 지원과 자본시장의 뒷받침에 힘입어 지난 수년간 많은 기업이 시장에 뛰어들면서 경쟁도 한층 치열해졌다.

이제 경쟁의 초점은 장비 유무에서 품질로 전환되고 있다. 이에 따라 기술 업데이트 속도와 고객사 인증 역량이 기업의 경쟁력을 가르는 핵심 요소로 떠오르고 있다.

업계 전문가들은 반도체 장비 산업의 핵심 기술 개발과 상용화를 동시에 촉진할 수 있도록 산업 정책 지원을 강화해야 한다고 제언했다.

또한 중앙·지방정부의 재정과 각종 기금을 연계해 EDA(전자설계자동화) 도구와 특수가스 등 핵심 부품·소자의 기술 개발 및 호환성 검증에 속도를 내고 반도체 산업 전반의 연계 발전을 이끌어야 한다고 강조했다.

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